IT之家消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间 12 日公布最新一期《半导体材料市场报告》，指出全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长，规模升至 732 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币）。

半导体材料市场大致可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年实现了增长，其中晶圆制造材料营收同比提升 5.4% 至 458 亿美元；封装材料营收同比提升 9.3% 至 274 亿美元。

SEMI 表示，晶圆制造材料中光罩、光刻胶及其辅助剂、湿式化学品的增幅均超过 10%，显示制程升级带动材料使用量提升；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为突出，这是金价变动和先进基板需求持续扩大的共同作用。

总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进。